PB新一代LEDChipProbe,利用影像辨識系統可處理切割前、切割後、微擴張、全擴張後的全自動高速晶粒測試設備,擁有即時影像辨識功能或預掃模組功能。簡易的操作介面及軟體功能提升測試資料的準確度;最大操作範圍可使用到6"擴張後之晶圓並可搭載各家光學與電性測試系統。 是目前LED芯片厂的首选设备。